Rohs中电阻铅排外

Rohs中电阻铅排外

随着环保意识的不断提高和环保法规的越来越严格，Rohs指令在电子行业中的应用越来越广泛。然而，表面装备下的电阻元件，在Rohs检测中常会“失败”。本文将介绍导致电阻元件不合格的一个常见问题——电阻铅排外问题。

电阻铅排外的现象

在Rohs检测中，电阻元件的铅排外是导致失败的常见问题之一。所谓铅排外，指电阻铅的两端与电阻体之间的间隙过大，以致于铅和电阻体之间的环氧树脂不能完全填充间隙，形成了导电间隙。

电阻铅排外在制造过程中，通常是由于铅的直径和钻孔的直径不匹配，或生产过程中不当的钻孔机件调整所导致的。

电阻铅排外的影响

电阻铅排外问题会导致电阻元件尺寸过大，并且会减弱电子元件的电子性能，例如可靠性和耐久性。此外，电阻铅排外还会影响电阻元件的电阻值和温度系数，甚至会损坏电子设备的性能。

如何避免电阻铅排外问题？

要避免电阻铅排外问题，制造商需加强对钻孔机件的调整和环氧树脂的添加调整，同时应确保采用符合最新工艺标准的钻孔机件和生产技术。

也可以加强测试程序和设备的使用，以及生产速度的控制，以确保元件质量和产品性能。

Rohs中电阻铅排外的请求

在Rohs指令中，电阻铅排外是一种禁止的测试结果，因此，制造商需采取一些特殊措施来避免该问题。制造商应该在生产过程中加强监控，不断完善质量控制，以确保所有产品都符合Rohs指令的要求。

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