检测项目

锡粉粒度与形状测试、锡粉合金成分检测、助焊剂检测、黏度检测、卤素含量测试、锡珠测试、扩散性测试、润湿性试验、印刷性试验、坍塌性试验、铜镜试验、铬酸银试验、铜板腐蚀试验、表面绝缘抗阻试验、电子迁移试验、推拉力检测、X-Ray检测、切片检测、振动检测、冲击试验、热循环、高温高湿、摔落试验等。

部分检测标准

1.GB/T 31475-2015：电子装联高质量内部互连用焊锡膏。

2.JIS C60068-2-83-2014：环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验。

3.JIS Z3284-1-2014：焊锡膏. 第1部分: 种类和质量分类。

4.JIS Z3284-3-2014：焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法。

5.JIS Z3284-4-2014：焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法。

6.SJ/T 11186-2009：焊锡膏通用规范。

检测优势

实力保障：集体所有制科研所，科研项目全。

免费初检：免费进行初检，让您检测无忧。

周期更短：7-10个工作日可出具检测报告。

优质服务：工程师1对1服务，全程项目跟进。

技术先进：博士团队，欧美进口设备300余台。

严谨公正：公检法部门合作单位，科学准确。

多家分部：接受全国上门取样/寄样服务。

一键查询：支持扫描查询真伪，报告认可度高。

报告用途

销售：出具检测报告，提成产品竞争力。

研发：缩短研发周期，降低研发成本。

质量：判定原料质量，减少生产风险。

诊断：找出问题根源，改善产品质量。

科研：定制完整方案，提供原始数据。

竞标：报告认可度高，提高竞标成功率。

检测流程

1、咨询工程师，提交检测需求。

2、送样/邮递样品。

3、免费初检，进行报价。

4、签订合同和保密协议。.

5、进行方案定制、实验。

6、出具实验结果和检测报告。

7、更多增值服务。