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服务
双束聚焦离子束Dual Beam FIBDual Beam FIB:(双束聚焦离子束)机台能在使用离子束切割样品的同时，用电子束对样品断面(剖面)进行观察，亦可进行EDX的成分分析，能针对样品中的微细结构进行纳米尺度的定位及观察。离子束最大电流可达65nA，快速的切削速度能有效缩短取得数据的时间。
解决方案
设备能力
●Circuit Edit芯片线路修改
●Cross-section纳米切片制样
●SEM &EDX高分辨电子扫面显微镜 & EDX能谱分析
●深圳半导体实验室Dual beam FIB测试能力
Vendor | Thermo Fisher (USA) |
Model | Helios 5 CX |
Spec | Electron beam resolution • At optimum WD:0.6 nm at 30 kV STEM0.6 nm at 15 kV1.0 nm at 1 kV0.9 nm at 1 kV with beam deceleration* • coincident point:0.6 nm at 15 kV1.5 nm at 1 kV with beam deceleration* and DBS* |
Dual Beam FIB工作原理简介
聚焦离子束(FIB)系统利用镓离子源和双透镜聚焦柱，用强烈的聚焦离子束轰击标本表面，以进行精密材料去除、沉积和高分辨率成像。
简单来说是聚合了FIB处理样品和SEM观察成相的功能。其中FIB是将Ga元素离子化离子化成Ga+，然后利用电场加速，再利用静电透镜聚焦将，将高能量的Ga+打到指定点从而达到处理样品的功能。https://shengxince.com.cn/sku/product/901469
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