基于失效机理的车用集成电路应力测试认证适用产品：控制类芯片、传感器类芯片、存储类芯片、电源管理类芯片等

▶ AEC-Q103：

基于失效机理的车用微机电系统（MEMS）应力测试认证

适用产品：MEMS压力传感器、MEMS麦克风

▶ AEC-Q101：

基于失效机理的车用分立半导体应力测试认证

适用产品：晶体管、晶闸管、整流器、MOSFET、IGBT等

▶ AEC-Q104：

基于失效机理的车用多芯片模块（MCM）应力测试认证

适用产品：直接焊接到印刷电路板组件上的多芯片模组(MCM)

▶ AEC-Q102：

基于失效机理的光电半导体应力测试认证

适用产品：LED、Laser、Phototransistor、Photodiode

▶ AEC-Q200：

基于失效机理的车用被动器件应力测试认证

适用产品：电阻器、电容器、电感器、滤波器、晶振等

高加速应力测试（HAST）、温度循环（TC）、功率温度循环（PTC）、高温存储寿命（HTSL）

☑ 加速寿命测试

高温工作寿命（HTOL）、早期失效率（ELFR）、数据保持耐久（EDR）

☑ 封装组装可靠性验证

推拉力测试(Wire Bond Shear/Pull)、可焊性（SD）、物理尺寸量测（PD）、锡球剪切（SBS）、凸点推力(BST)

☑ 电气特性测试

静电放电（ESD：HBM/CDM）、闩锁（LU）、电磁兼容（EMC）、短路特性（SC）、无铅（LF）

☑ 机械可靠性测试

机械冲击（MS）、变频振动（VFV）、恒加速（CA）、跌落（DROP）、盖板扭力（LT）、晶圆剪切（DS）、内部水汽含量（IWV）、粗/细漏测试（GFL）

☑ 模组板级可靠性测试

板级可靠性测试（BLR）、低温存储寿命（LTSL）、启动和温度步进（STEP）、破坏性分析（DPA）、X射线检测（X-RAY）、超声波扫描（AM）